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基于氢键的光聚合有机硅自修复抗菌涂层及构建方法    

文献类型:专利

中文题名:基于氢键的光聚合有机硅自修复抗菌涂层及构建方法

作者:张彤[1];陈炜茵[1];李雯[1];黄家慧[1];林柔君[1];

机构:[1]广东海洋大学;

专利类型:发明专利

申请号:CN202311372505.6

申请日:20231023

申请人地址:524088 广东省湛江市麻章区海大路1号

公开日:20240209

代理人:陈炳萍

代理机构:重庆市信立达专利代理事务所(普通合伙)

语种:中文

中文关键词:氢键;丙烯酰氧基;聚二甲基硅氧烷;抗菌涂层;交联剂;三羟甲基丙烷三丙烯酸酯;自由基聚合机理;材料机械性能;固化反应条件;合成异氰酸酯;涂料技术领域;异氰酸酯基团;有机硅结构;紫外光作用;自修复性能;自由基聚合;反应合成;共价交联;技术要点;网络结构;光固化;光聚合;抗菌性;可修复;控制光;有机硅;再利用;自修复;引入;构建;交联;脲基;羟基;聚合;调控;赋予;优化

中文摘要:本发明公开了基于氢键的光聚合有机硅自修复抗菌涂层及构建方法,涉及抗菌涂层涂料技术领域,其技术要点为:首先合成异氰酸酯封端的聚二甲基硅氧烷,向结构中引入脲基氢键,再利用异氰酸酯基团和羟基的进一步反应合成具有光固化活性的丙烯酰氧基封端的聚二甲基硅氧烷,将氢键和丙烯酰氧基引入到有机硅结构中。以三羟甲基丙烷三丙烯酸酯(TMPTA)为交联剂,基于自由基聚合机理在紫外光作用下引发丙烯酰氧基自由基聚合反应,形成共价交联网络结构。利用交联氢键的相互作用,赋予了体系可修复的能力;并通过控制光固化反应条件、聚合程度和交联剂含量对材料机械性能、自修复性能等进行调控优化,并对涂层的抗菌性进行探究。

参考文献:

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